剛性電路板pcb最新沉銅工藝流程:

　　1、去毛刺：作用于目的：沉銅前PCB基板經過鉆孔工序，此工序最容易產生毛刺，它是造成劣質孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機械方式，使孔邊和內孔壁無倒刺或堵孔的現(xiàn)象產生.　

　　2、堿性除油：作用與目的：除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵;對孔壁基材進行極性調整(使孔壁由負電荷調整為正電荷)便于后工序中膠體鈀的吸附，多為堿性除油體系，也有酸性體系，但酸性除油體系較堿性除油體系無論除油效果，還是電荷調整效果都差，表現(xiàn)在生產上即沉銅背光效果差，孔壁結合力差，板面除油不凈，容易產生脫皮起泡現(xiàn)象。堿性體系除油與酸性除油相比：操作溫度較高，清洗較困難;因此在使用堿性除油體系時，對除油后清洗要求較嚴，除油調整的好壞直接影響到沉銅背光效果。