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HDI高頻多層黃油線路板

發(fā)布時(shí)間：2021年10月08日　　瀏覽量：次

板材：建滔A級料
板厚：1.6mm
層數(shù)：四層板
尺寸：53.7＊56mm
最小孔徑：0.12mm
線寬/間矩：0.1mm＊0.1mm
銅箔厚度：1/1/1/1OZ
表面處理：鍍金板
阻焊/字符：黃油白色字

Tags：HDI高頻多層黃油電路板,HDI高頻多層黃油PCB

產(chǎn)品符合:

產(chǎn)品細(xì)節(jié)圖

HDI高頻多層黃油PCB

｛HDI高頻多層黃油線路板-正面圖2*2拼版｝

HDI高頻多層線路板

｛HDI高頻多層黃油線路板-背面圖｝

HDI高頻多層電路板

｛HDI高頻多層黃油線路板-板邊細(xì)節(jié)圖｝

HDI高頻多層黃油線路板中所指的邦定可以理解為是一種工藝,是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或綁定線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波(一般為40-140KHz),經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當(dāng)劈刀與引線及被焊件接觸時(shí)，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個(gè)純凈的金屬面緊密接觸，達(dá)到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機(jī)械連接，一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。

為什么選擇我們!

工藝精湛

截止目前錦宏P(guān)CB生產(chǎn)覆蓋1-8層，完成板厚0.3-2.4mm，可實(shí)現(xiàn)最小孔徑0.2mm，最大板厚縱橫比10:1，最小線寬3mil，達(dá)行業(yè)極限工藝標(biāo)準(zhǔn)并突破行業(yè)瓶頸，支持特殊層壓結(jié)構(gòu)、內(nèi)外層多級阻抗匹配、最大生產(chǎn)尺寸可達(dá)1米、真空樹脂塞孔等特殊工藝，更多行業(yè)特種工藝不斷更新并刷新極限。

品質(zhì)管控

70分鐘的圖電時(shí)間，孔銅厚度18-22um，面銅厚度大于35um，沉銅后做背光測試，保障孔銅的附著力，蝕刻后做切片分析，保障孔銅厚度及面銅厚度，AOI光學(xué)掃描，保障線路的直通率(防止開路、短路、線幼等)，高速螺桿飛針機(jī)測試，保障板子的良率，阻焊采用LED平行曝光機(jī)曝光，曝光均勻度達(dá)90%以上，高精度激光文字打印，保證文字清晰度和精準(zhǔn)度，采用建滔A級板材，太陽、廣信油墨，堅(jiān)持從源頭保障品質(zhì)。

原材料保障

錦宏電子全線產(chǎn)品采用生益、建滔A級板材，符合UL與ROHS標(biāo)準(zhǔn)。質(zhì)量可靠品質(zhì)有保證。油墨采用太陽、廣信油墨，符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，耐高溫烘烤，油墨色澤光鮮艷麗，字符清晰。